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联发科推高端芯片 争夺市场回暖先机

admin

11 月 29, 2023 #数码电器新闻资讯

低处不胜寒,手机芯片的对峙瞄准了高端市场。

 

5月10日,联发科发布新款手机SoC芯片天玑9200+。由于上一款天玑9200面对的终端市场正经历市场寒冬,联发科希望这款新品能抓住高端手机市场,因为这是市场回温的主要动力。

上一代天玑9200发布于2022年11月初,因此新款天玑9200+的面世相隔刚六个月。在此期间,手机市场寒冬持续,有不少新款手机芯片的上机率不佳。就此行情,联发科也在本次新品发布中调整了产品策略。

这款天玑9200+是联发科新款旗舰手机SoC,代表目前该公司最高端的性能。该芯片采取8核CPU架构和台积电第二代4纳米制程,在摄像、游戏引擎、续航等性能指标上均较上一代产品进行了提升。

联发科无线通信事业部副总经理李彦辑在记者会上坦言,天玑9200+是超旗舰定位,要搭载到高端手机上。

市场调研显示,在手机市场整体放缓的背景下,高端手机将穿越周期,成为市场恢复的主要动力。李彦辑坦言。

当下手机市场表现欠佳,导致有关手机厂商减少采购SoC芯片。中低端手机市场受到的冲击尤甚。

今年第一季度,全球智能手机出货量同比下跌14%,也就是减少了大约4500万台。值得留意的是,苹果和三星的合计占比更大了,进一步挤压了其他手机品牌的生存空间。

市场注意到,除了苹果和三星之外的手机厂商,都不同程度地放慢了新品手机的发布节奏,此外在去库存的压力下,中低端手机不得不采取降价手段,原本的市场格局显然正在变化,将有一些手机退出市场。

手机市场何时回暖?李彦辑表示这依然很难预测。他称,当下局面,联发科选择携手高端手机厂商,拓展开发者平台。

手机SoC通常需要在手机厂商的具体产品上进行调校才可上市,因此联发科需要获得手机厂商的支持,以推广新款芯片。据介绍,联发科与Vivo达成深入合作,天玑9200+计划在Vivo旗下的iQOO Neo手机上首发搭载,预计将于 2023 年第二季度上市。